Сегодня компания VIA Technologies продемонстрировала VIA
IVP-7500, первую в серии x86 платформу, предназначенную для создания
«интеллектуальных» транспортных средств, а также бортовых компьютеров.
Разработчики компании намерены предоставить автовладельцам передовые
мультимедийные решения. Теперь большая часть компьютерных опций, по работе с
цифровым контентом, будет доступна непосредственно в салоне автомобиля.
Устройства на базе IVP-7500 будут совместимы с системами глобального
позиционирования.
По мнению разработчиков VIA платформа IVP-7500 позволит
водителю посредством одного компьютера управлять всей электроникой авто.
Бортовой компьютер будет выводить на дисплей в салоне видеосигнал с видеокамер
заднего вида, цифрового тахометра, одометра и даже менеджера расхода
топлива.
Разработанная с нуля, платформа VIA IVP-7500 изначально
предназначена для работы в условиях повышенной вибрации и рассчитана таким
образом, чтобы максимально эффективно расходовать ресурсы аккумулятора.
Пользователям будет доступна версия с пассивным охлаждением. Плата, размером
114x 185.5 мм. моет быть установлена в приборную панель или корпус сиденья
Краткие характеристики платформы IVP-7500 от VIA:
- Процессор: VIA Eden, тактовой частотой 1,0 ГГц
- Память ОЗУ: до 1 Гб, DDR2-типа
- Жесткий диск: формата 1.8-дюймов
- Интерфейсы: TV-out, VGA, A/V, V-CAM, 2х USB 2.0, COM
- Дополнительно: модуль GPS с IPEX-антенной, FM-трансмиттер, Bluetooth
Автор: Arclord Взято с http://www.hardwareportal.ru/
и оригинальная статья с via.com.tw
In-vehicle platform for integrators of next-generation car PCs and intelligent transportation systems
The
IVP-7500 in-vehicle platform addresses the need for a solid, yet
flexible, in-vehicle solution capable of withstanding the rigors of
modern intelligent transportation applications including car PCs, fleet
management, digital tachograph, odometer and security applications.
Offering system integrators faster time-to-market cycles than
comparable custom designed platforms, the VIA IVP-7500 to makes
in-vehicle device development easier than ever before. The flexible VIA
IVP-7500 measures 114mm x 185.5mm and can be employed in a variety of
dashboard implementations, including one or two DIN designs as well as
discrete, in-seat and headrest designs. Communication devices include
both GPS and Bluetooth modules and an IPEX antenna.
Powered by an energy-efficient fanless 1.0GHz VIA Eden processor and
the versatile VIA CX700M2 embedded chipset, the VIA IVP-7500 supports
up to 1GB DDR2 system memory, IDE 1.8” hard drive support with FFC and
SD card support, HD audio and a range of display technologies including
an LCD panel interface, TV-out and VGA outputs. Camera ports include
A/V and V-CAM for monitoring applications. |
|
Specification
VIA IVP-7500 Specifications |
Model Name |
IVP-7500-10 |
Processor |
1.0GHz VIA Eden ULV CPU |
Chipset |
VIA CX700M2 Unified Digital Media IGP chipset |
System Memory |
1 x DDR2 533/400 SODIMM socket Up to 1GB memory size, ECC support for DDR2 400 |
VGA / LCD Panel |
Integrated VIA UniChrome™ Pro II 3D/2D AGP graphics with MPEG-2/4 and WMV9 video decoding acceleration |
Onboard IDE |
1 x UltraDMA 133/100/66/33 with FFC connector (for 1.8" HDD) |
Onboard Video |
1 x TV-out 1 x V-CAM jack 1 x A/V in 1 x IR receiver |
Onboard GPS |
1 x LeadTek LR9102/LP GPS module Through COM2 I/F with external antenna (I-PEX) |
Onboard Bluetooth |
1 x QCOM Bluetooth module through USB |
Onboard FM Transmitter |
NS73M61AU, FM transmission frequency from 87.5 to 108.0 MHz |
Onboard Audio |
VIA VT1708B High Definition Audio Codec |
Onboard I/O Connectors |
1 x TV-out 1 x V-CAM jack 1 x A/V in 1 x VGA pin header 1 x LCD panel (TTL) connector 1 x COM port pin header 1 x Audio jack for Line-out 1 x IR receiver pin header 2 x USB 2.0 ports 1 x USB 2.0 pin header 1 x HDD connector, FFC type, for 1.8" HDD 1 x CPU fan pin connector 1 x +12V DC-in 3-pin (battery) 1 x +12V DC-in jack (power adapter) 1 x Power ON/OFF switch |
BIOS |
Award BIOS, 4/8Mbit flash ROM |
Operating System |
Windows XP Embedded, Linux, Win CE |
System Monitoring & Management |
System power management |
Operating Temperature |
0°C ~ 60°C |
Operating Humidity |
0% ~ 95% (relative humidity; non-condensing) |
Form Factor |
Proprietary size (8-layer) 11.4 cm x 18.6 cm |
* The specification is subject to change without prior notice. |
|